一、常(chang)見灌封(feng)膠(jiao)介(jie)紹

　　電子灌封(feng)(feng)膠(jiao)主(zhu)要用于電子元器(qi)件的粘接、密封(feng)(feng)、灌封(feng)(feng)和涂覆保護。灌封(feng)(feng)膠(jiao)在未(wei)固化(hua)前屬(shu)于液(ye)體(ti)狀(zhuang)，具有(you)流動(dong)性(xing)，膠(jiao)液(ye)黏度(du)根據產品(pin)的材質、性(xing)能、生產 工藝的不(bu)同而有所區別。在完全(quan)固(gu)(gu)化后才能實(shi)現它(ta)的使用價值，固(gu)(gu)化后可以起(qi)到(dao)防(fang)(fang)(fang)水防(fang)(fang)(fang)潮、防(fang)(fang)(fang)塵、絕緣、導(dao)熱、保密(mi)、防(fang)(fang)(fang)腐蝕(shi)、耐溫、防(fang)(fang)(fang)震的作用。電(dian)子灌封(feng)膠(jiao)(jiao)種類非常(chang)多，這里主(zhu)要(yao)介紹下環氧樹脂灌封(feng)膠(jiao)(jiao)、聚(ju)氨酯灌封(feng)膠(jiao)(jiao)、硅膠(jiao)灌封膠等。

　　1.環氧樹脂(zhi)灌(guan)封(feng)膠

　　通過(guo)歐盟ROHS指定標準，固化物硬度高、表面平整、光澤好，有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。用于 電子變壓器、AC電容、負離子發生器、水族水泵、點火線圈、電子模塊、LED模塊等的封裝。適用于中小型電子元器件的灌封，如汽車、摩托車點火器 、LED驅動電源、傳感器、環型變壓器、電容器、觸發器、LED防水燈、電路板的的保密、絕緣、防潮（水）灌封。

　　優點(dian)：環氧樹(shu)(shu)脂(zhi)灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環氧樹(shu)(shu)脂(zhi)稍軟。該材質的(de)較大優點(dian)在于對材質的(de)粘接(jie)力較好(hao)以及較好(hao)的(de)絕緣性，固化物耐酸(suan)堿性能 好。環(huan)氧樹脂一(yi)般耐溫100℃。材質可作為透明性材料，具有較好的透光性。價格相對便宜。

　　缺點：抗冷熱(re)變化(hua)能力(li)弱，受到冷熱(re)沖擊后(hou)容易產生裂縫(feng)，導致水(shui)汽從裂縫(feng)中滲人到電子元器件內，防潮(chao)能力(li)差(cha)；固化(hua)后(hou)膠體硬度較(jiao)高且較(jiao)脆，較(jiao)高的(de) 機械應力易(yi)拉(la)傷電子元器件；環氧(yang)樹脂(zhi)一(yi)經灌(guan)封固(gu)化后由(you)于較高的硬度無法打(da)開(kai)，因此產品為“終身(shen)”產品(pin)，無法實現元器件的更換；透明用環氧樹脂 材(cai)料一般耐候性(xing)較差，光照或高溫條件(jian)下易(yi)產(chan)生黃變。

　　應(ying)用范(fan)圍：一般用于LED、變壓器、調節器、工業電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。

　　2.聚氨酯灌(guan)封(feng)膠

　　聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠，通常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯， 以二元醇或二元胺為擴鏈劑， 經過逐步聚合而成。灌封膠 通常可以采用預聚物法和一步法工藝來制備。

　　聚(ju)氨酯(zhi)灌封(feng)材料的特點為(wei)硬度低， 強度適中， 彈性好， 耐水(shui)， 防霉菌， 防震(zhen)， 透明， 有優良的電(dian)絕緣性和難燃(ran)性， 對電(dian)器元件(jian)無腐蝕， 對鋼、鋁、銅、 錫等金屬， 以(yi)及橡膠、塑(su)料(liao)、木質(zhi)等材料(liao)有較好(hao)(hao)的(de)粘接(jie)性。灌封材料(liao)可使安裝和調試好(hao)(hao)的(de)電子元件與(yu)電路不受震動、腐蝕(shi)、潮濕和灰塵等的(de)影響。

　　優點：聚氨酯(zhi)灌封膠具有較為優異的(de)耐低溫性能，材(cai)質(zhi)稍軟，對一般灌封材(cai)質(zhi)均(jun)具備較好的(de)粘結性，粘結力介于環氧樹脂及有機硅之間。具備較好的(de)防(fang) 水防潮、絕緣性。

　　缺點：耐高(gao)溫能力差且容易(yi)起泡，必須(xu)采用真(zhen)空脫泡；固化后膠體(ti)(ti)表面(mian)不(bu)平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體(ti)(ti)容易(yi)變色(se)。

　　應用范圍：一般應用于發(fa)熱(re)量不高的電(dian)子元器件的灌封。變壓器、抗流(liu)圈、轉換器、電(dian)容器、線圈、電(dian)感器、變阻器、線形(xing)發(fa)動機、固定轉子、電(dian)路板 、LED、泵等。

　　3.有機硅灌封膠

　　有機硅灌封膠(jiao)(jiao)的(de)種類很(hen)多(duo)，不(bu)同種類的(de)有機硅灌封膠(jiao)(jiao)在耐溫性(xing)(xing)能(neng)、防水性(xing)(xing)能(neng)、絕緣(yuan)性(xing)(xing)能(neng)、光學性(xing)(xing)能(neng)、對不(bu)同材質的(de)粘(zhan)接(jie)附(fu)著性(xing)(xing)能(neng)以及軟(ruan)硬(ying)度等方(fang)面有很(hen) 大差異(yi)。有(you)機硅灌(guan)封(feng)膠可以加入一些功能(neng)性(xing)填充物賦予其導(dao)(dao)電導(dao)(dao)熱導(dao)(dao)磁等(deng)方面的性(xing)能(neng)。有(you)機硅灌(guan)封(feng)膠的機械強度一般都比較差，也正是(shi)借用(yong)此(ci)性(xing)能(neng)，使(shi) 其達到“可掰(bai)開”便于維(wei)修(xiu)，即如果某元器件(jian)出故(gu)障(zhang)，只需要撬開灌封膠，換(huan)上新的(de)原件(jian)后，可以繼續(xu)使用。

　　有(you)機硅灌封膠(jiao)的顏色一般(ban)都可以根(gen)據需要任意調(diao)整。或(huo)(huo)透(tou)明(ming)或(huo)(huo)非透(tou)明(ming)或(huo)(huo)有(you)顏色。有(you)機硅灌封膠(jiao)在防震性(xing)能(neng)(neng)、電性(xing)能(neng)(neng)、防水性(xing)能(neng)(neng)、耐高低(di)溫性(xing)能(neng)(neng)、防老化 性能等方面(mian)表現非常(chang)好(hao)。

　　雙組(zu)有機硅灌(guan)封膠(jiao)是最為常見的，這(zhe)類(lei)膠(jiao)包(bao)括縮(suo)合(he)型的和加(jia)成性的兩(liang)類(lei)。一般縮(suo)合(he)型的對元器件和灌(guan)封腔體(ti)的粘附里力較差(cha)，固化過程(cheng)中會(hui)產生揮發性 低分(fen)子(zi)物質(zhi)，固化后有較明顯(xian)收縮(suo)率。加成(cheng)型的(de)（又稱(cheng)硅凝膠(jiao)）收縮(suo)率極小、固化過程中沒有低分(fen)子(zi)產(chan)生(sheng)。可以加熱快(kuai)速固化。

　　優點：有(you)機硅灌封膠固(gu)化(hua)后材質較軟(ruan)，有(you)固(gu)體硅(gui)橡膠制品和硅凝膠(jiao)兩種形態，能夠消除大多數的(de)機械應力并起到減震保護效果(guo)。物理化學性(xing)質穩定，具 備(bei)較好的(de)耐高低溫性(xing)，可在-50~200℃范圍內長期工作。優異的耐候性，在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變。具有優異的電 氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩定性。具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。

　　缺點(dian)：粘結性(xing)能稍差。

　　應用范圍：適(shi)合(he)灌封各種在惡劣環境下工作以及高端精密/敏感電子器件。如LED、顯示屏、光伏材料、二極管、半導體器件、繼電器、傳感器、汽車安 定器HIV、車載電腦ECU等，主要起絕緣、防潮、防塵、減震作用。

　　二(er)、影響沉降的主要因素(su)

　　灌封膠(jiao)主要(yao)由基礎樹(shu)脂(zhi)、填料(liao)、固化(hua)劑(ji)、交聯劑(ji)、及其他助劑(ji)組成，其中填料(liao)和(he)助劑(ji)是影響灌封膠(jiao)沉(chen)降的(de)主要(yao)因素，因此在設計(ji)灌封膠(jiao)配方(fang)時，應(ying)從這 兩(liang)大方面考慮，這里主(zhu)要從填料(liao)角度出發(fa)。（以灌封膠中常用粉(fen)料(liao)硅微粉(fen)為主(zhu)）

　　1.填料粒徑。

　　同種(zhong)導熱填料，粒徑越細，沉降性越好。

　　這是因為細粉比表面積大(da)，表面羥(qian)基含(han)量較多，粒子之間的(de)氫鍵較強，導(dao)致黏度(du)較大(da)，從而減緩填料的(de)沉降，但是由此帶來的(de)優(you)異抗沉降性會造成灌封 膠(jiao)黏度較高，因(yin)此毫無意義。常見的灌封膠(jiao)采(cai)用不同(tong)粒徑的填料進(jin)行粗(cu)細搭配，這種復合不僅能在體系中形成(cheng)致密的堆積，而且粗(cu)粉(fen)的加(jia)入還可(ke)提高導 熱性(xing)能，更(geng)重(zhong)要的(de)是，粗粉對體系黏度增加較小(xiao)，粗細粉體互相(xiang)搭配，可以靈(ling)活(huo)調整體系黏度，從而(er)調節沉降性(xing)。

　　2.填料添加量。

　　常見的填料均為無機粉體(ti)，在電子(zi)灌封膠領域，常見的粉料為硅(gui)微粉（見下圖）。相對于硅(gui)油(you)的密度大，且表面活性(xing)基團少；與硅(gui)油(you)的相容性(xing)差，隨著 靜置時間延長，無機粉體逐漸沉降，造(zao)成(cheng)油(you)粉分(fen)離(li)。

　　但是當粉體添加量(liang)達到一定(ding)量(liang)后，膠體的黏(nian)(nian)度(du)急劇增大，此時會減(jian)緩導熱(re)填(tian)料的沉降速度(du)，油(you)粉分離(li)的情況減(jian)弱。但若(ruo)黏(nian)(nian)度(du)過高，將影(ying)響導熱(re)灌封膠在 使用(yong)時的排泡和灌封等工藝性(xing)(xing)能(neng)，得不償失。所以不能(neng)一味追(zhui)求(qiu)優異的抗(kang)沉降性(xing)(xing)，而進(jin)行高填充(chong)。

　　3.填料(liao)的(de)表面(mian)性質。

　　用表面處理劑對(dui)填料進行表面包(bao)覆(fu)，在粉(fen)體顆粒表面引(yin)入非極性(xing)的親油基團，使改性(xing)粉(fen)體在硅油中浸潤性(xing)好，易分(fen)散均勻，粒子之間不易黏結聚(ju)集，膠 體(ti)(ti)的(de)抗沉降(jiang)性增(zeng)強。同時，經過表(biao)面處理(li)工藝可降(jiang)低粉體(ti)(ti)的(de)極性，減小粉體(ti)(ti)與(yu)硅油之間的(de)界面張(zhang)力(li)，兩者相容性增(zeng)強，表(biao)現(xian)出來的(de)是膠體(ti)(ti)黏度更低。因 此在灌(guan)封(feng)膠(jiao)中，從提高其(qi)抗沉降能力而言，使用改性(xing)填(tian)料比普通填(tian)料好，且黏度還不(bu)會增加。