硅膠薄片撕裂度差點原因有哪些!
都說硅膠材質有很大的(de)缺點就(jiu)是韌性不好,碰到鋒利(li)的(de)利(li)器就(jiu)的(de)小心謹(jin)慎(shen),而隨著各(ge)行各(ge)業的(de)行業應(ying)用(yong),硅膠(jiao)墊片(pian),硅膠薄片等等比較薄的(de)(de)(de)材質(zhi)的(de)(de)(de)需求(qiu)量逐漸越(yue)來越(yue)多(duo),所(suo)以比較薄的(de)(de)(de)產品抗撕裂(lie)程度就成(cheng)為很多(duo)朋友的(de)(de)(de)煩(fan)惱(nao),采購回來的(de)(de)(de)硅膠墊片很容易(yi)撕裂(lie)并且容易(yi)不夠耐用等等現象,所(suo)以結合種(zhong)種(zhong)原因(yin),還是可以認定幾(ji)點因(yin)素造成(cheng)的(de)(de)(de)!
撕(si)裂度是硅(gui)膠制品的(de)核心性(xing)能,所以抗撕(si)裂度從原(yuan)材料硅(gui)樹脂的(de)添加在烘烤固化過(guo)程當(dang)中有很大的(de)原(yuan)因(yin)!例如室溫24小時固化、130度烘烤固化相差的區別就比較大,所以最根本的原因還是在于烘烤的時間問題,時間與溫度不不沖突,但是達到同一個條件的效果共同,所以高溫烘烤固化和室溫長時間固化就會有很大的一個區別,所以原材料當中占據了大部分的因素!
其次硅膠制品廠家在(zai)生(sheng)產硫化(hua)(hua)過(guo)程(cheng)當中,抗撕(si)裂強(qiang)度(du)的(de)原(yuan)因還是生(sheng)產過(guo)程(cheng),一(yi)般(ban)正(zheng)常(chang)(chang)溫度(du),正(zheng)常(chang)(chang)時間可(ke)(ke)(ke)以(yi)避免易撕(si)裂現象,而(er)在(zai)非正(zheng)常(chang)(chang)加工生(sheng)產時間以(yi)及溫度(du)上就可(ke)(ke)(ke)能(neng)造成撕(si)裂度(du)差的(de)現象!比如工作人員想要提升產量,將機臺的(de)溫度(du)提高來減(jian)少時間的(de)硫化(hua)(hua)這種方法(fa)對于較薄,較小的(de)產品而(er)言是是不可(ke)(ke)(ke)行的(de),首(shou)先容易造成產品太脆,抗撕(si)裂度(du)差,其次出模太早容易出現產品不熟現象,所以(yi)可(ke)(ke)(ke)行的(de)方法(fa)還是正(zheng)常(chang)(chang)加工適當調整即可(ke)(ke)(ke),別有僥幸心理,容易壞事兒(er)的(de)!!!
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