手(shou)(shou)機防水已經成為人(ren)們生(sheng)活中不可或缺的(de)(de)一大功能，快速發(fa)展的(de)(de)防水技(ji)術(shu)(shu)使在(zai)泳(yong)池水下照相攝影已經不再是(shi)夢想。去(qu)年三星S8和note8、LG G6、iPhone8&iPhone8P也(ye)(ye)達到IP68防水。在(zai)巨(ju)頭的(de)(de)引領下，防水技(ji)術(shu)(shu)不僅會(hui)在(zai)手(shou)(shou)機廣泛(fan)應用，在(zai)手(shou)(shou)表(biao)行(xing)業(ye)也(ye)(ye)有巨(ju)大的(de)(de)市場尤其是(shi)智(zhi)能手(shou)(shou)表(biao)行(xing)業(ye)。隨著智(zhi)能手(shou)(shou)表(biao)，兒童智(zhi)能手(shou)(shou)表(biao)的(de)(de)興(xing)起，防水技(ji)術(shu)(shu)已經是(shi)眾(zhong)多智(zhi)能手(shou)(shou)表(biao)的(de)(de)標配(pei)了，就跟手(shou)(shou)機一樣已經是(shi)行(xing)業(ye)發(fa)展道(dao)路上必須突破的(de)(de)一道(dao)難題。防水技(ji)術(shu)(shu)在(zai)3C產品及汽(qi)車、醫療領域等也(ye)(ye)將迎來(lai)巨(ju)大的(de)(de)市場規模(mo)。

  那么手機到底如何做到防水效果的呢？有兩種原理：一種是結構防水，通過減少機身的拼接，從而減輕對機身裸露縫隙密封的壓力，再加上防水膠條和硅膠密封圈作為后備的保護手段，這樣就可以讓機身整體的防水能力增強。對于手機的多結合處，同樣以類似的防水膠條物質保持連接，這樣全方位的密封結構就能夠阻擋灰塵及液體的入侵。但是結構密封的方法也有一個非常大的弊端，那就是耳機孔、充電孔等這些無法避免裸露在外面的元件只能是通過膠塞來進行防水，無法進行密封處理。另外一個問題就是，在使用手機的時候如果出現摔落磕碰等現象，可能會導致手機結構件變形，這樣密封結構就會遭到破壞，很可能就會導致防水性能的失效。所以，手機廠商一般會加入第二種防水方式。第二種防水方式就是納米防水。

我(wo)們(men)今天就來談(tan)一談(tan)第一種防(fang)水技術結構防(fang)水，眾多周(zhou)知，iphone 7 & iPhone 7 Plus 取消了(le)耳機孔，采用lighting轉(zhuan)換(huan)器，少了(le)耳機孔，從(cong)防(fang)水角度上(shang)來說，也(ye)是少了(le)一個易(yi)進(jin)水的部位。

以下是一些iphone 7 Plus拆解圖：

（圖(tu)左）SIM卡槽彈出孔采用橡(xiang)膠圈 （圖(tu)右）靜音開關采用橡(xiang)膠圈

（圖左(zuo)）SIM卡托采用橡膠圈（圖右）Lighting 接口周圍(wei)采用襯墊(dian)

硅膠件密封：3.5mm耳機(ji)口(kou)內部封閉

易(yi)進水(shui)部位均采(cai)用(yong)硅膠圈同樣(yang)采(cai)用(yong)硅膠密封的還有(you)以(yi)下(xia)一些位置(zhi)：

       手機(ji)位置                                 防水(shui)技術

       Mic孔                              硅膠圈/硅膠墊密封

       耳機孔                              硅(gui)膠圈/硅(gui)膠墊密封

       側鍵鍵帽                            硅(gui)膠(jiao)圈/硅(gui)膠(jiao)墊密(mi)封(feng)

       Sim 開(kai) & Tcard卡托                硅膠圈二次注塑成型(xing)

       Mirco-USB                   硅(gui)(gui)膠圈(quan)/硅(gui)(gui)膠墊密(mi)封,Housing用粉末(mo)冶金裝配后(hou)點膠密(mi)封

       Cover Lens和(he)后蓋                   泡棉(mian)膠(jiao)密封

   由此可以看出密封圈在手機防水防塵領域的重要性，那么為什么眾多手機廠商會選擇硅橡膠制品材料的密封圈來防水呢？因為硅橡膠O型圈具有溫度適應廣、密封性、絕緣性、介電性、環保性等良好的特性，同時耐高低溫，受外界環境干擾少，因此是較為理想的防水，密封材料，防水圈，硅膠防水圈的邵氏硬度有20至90度。硅膠密封圈在智能手機密封這一塊兒上面運用上，很久以前有人說防水最大的挑戰就是無法讓制造著結晶永久固定在框架上，然而硅膠材質卻實現了這個效果，目前手機框架的趨勢主要采用高柔軟度硅橡膠加工制作，做工精度較高裝配完畢后不可出現縫隙現象，在經過粘合劑粘合達到一定的效果。所以硅膠密封圈在手機防水領域起到了較要的作用！