智能(neng)機出(chu)現發(fa)燙，內部(bu)發(fa)熱的問題一直是機主擔心(xin)的一種現象(xiang)，在冬(dong)季長期使(shi)用手機后出(chu)現發(fa)熱都(dou)還可以(yi)用來(lai)捂(wu)捂(wu)手，而(er)有(you)人就擔心(xin)到了夏天即將來(lai)到，手機本質就已經很熱，那么在套上手機套硅(gui)膠材質會(hui)不會(hui)雪上加霜更不能有(you)效的散熱(re)？

　　從(cong)本質而言所有硅膠保護殼以及平板硅(gui)膠保(bao)護套而(er)言產品材質(zhi)確(que)實是屬(shu)于為細微硅(gui)鏈子(zi)結晶組(zu)成(cheng)，緊密性與相聯系(xi)都(dou)非常好對(dui)(dui)液體(ti)物(wu)質(zhi)而(er)言是無(wu)法滲透，不過對(dui)(dui)于熱(re)感并(bing)無(wu)太(tai)大效果，硅(gui)膠制品本屬(shu)于高(gao)溫硫化而(er)成(cheng)良好的耐溫效果具有(you)優良的穿透性，并(bing)不能 與手機(ji)熱度散發(fa)有一定的影響！

　　另一(yi)(yi)方(fang)面手(shou)機(ji)發(fa)熱現象幾(ji)乎在任(ren)何一(yi)(yi)部智能機(ji)上都純在，并(bing)未得到(dao)有效的(de)(de)(de)(de)解(jie)決方(fang)法，它的(de)(de)(de)(de)主要發(fa)熱源(yuan)于手(shou)機(ji)當中傳(chuan)統的(de)(de)(de)(de)導熱材料主要是金(jin)屬材料，如銅、鋁、銀等，由于它縣(xian)局與(yu)空(kong)間狹小(xiao)的(de)(de)(de)(de)原因不能與(yu)電(dian)腦相比安裝散熱器，所以采用硅膠保護(hu)套(tao)加厚它的(de)(de)(de)(de)外部較(jiao)小(xiao)熱量并(bing)不能影響它的(de)(de)(de)(de)散熱問(wen)題(ti)和帶來(lai)積壓熱量，在手(shou)機(ji)停止運作時會逐漸(jian)慢慢降低(di)熱度！

　　在當(dang)你(ni)認真了解手(shou)機的真正(zheng)工作原(yuan)理以后，估計你(ni)也會覺得(de)發熱現(xian)象(xiang)屬于正(zheng)常(chang)，而(er)并不(bu)是帶(dai)上硅膠套散熱不(bu)正(zheng)常(chang)，不(bu)帶(dai)則正(zheng)常(chang)這(zhe)種現(xian)象(xiang)，當(dang)然硅膠(jiao)防護套(tao)也具有很多形狀結構，目前(qian)并未有散熱好與(yu)壞(huai)的說法(fa)！