伴隨著新能源汽車、5 G、大數據、自動駕駛、物聯網、工業智能化等行業的快速發展，導熱材料的需求也急劇增長.硅膠廠家也是作為全球領先的硅膠材料供應商，為業界(jie)提供了多種導(dao)熱硅材料。 

1.導熱粘接劑顧(gu)名思義即導熱和(he)粘接，應力低，不(bu)易脫落。可提供(gong)室溫和(he)加熱快速固化(hua)兩種解決方案。能提供(gong)熱導率從0.8W-3W到KE-4901、KE-4918、KE-4961、KE-4962、KE-1867等系列產品(pin)。

2.導熱灌封膠主要應用于新能源車載充電器(0 BC)，需要導熱灌封膠對線圈進行全面保護.導熱灌封硅膠產品的(de)導熱(re)系(xi)(xi)數達到0.6W-3W，其(qi)中KE-189X系(xi)(xi)列目前用于知名廠商 OBC產品。

3.導熱(re)硅(gui)(gui)脂更多的(de)是 IGBT和服務器& PC散熱(re)模組，應用(yong)中(zhong)(zhong)間(jian)很多是低(di)間(jian)隙(xi)狀態(tai)，不(bu)僅(jin)要(yao)關注導熱(re)系(xi)數，還要(yao)關注界面熱(re)阻跟最(zui)低(di)壓縮厚度(BLT)，其中(zhong)(zhong) IGBT應用(yong)還要(yao)求導熱(re)硅(gui)(gui)脂具有(you)絕緣性。導熱(re)硅(gui)(gui)脂同樣能提(ti)供3W-6W導熱(re)系(xi)數的(de)產(chan)品(pin)，目(mu)前導熱(re)系(xi)數更高的(de)新品(pin)推出.

4.導(dao)熱(re)性填縫劑(Gap Filler)能提(ti)供單(dan)組(zu)(zu)跟雙組(zu)(zu)份(fen)兩種(zhong)材料，可實(shi)現自動點(dian)膠；雙組(zu)(zu)份(fen)是(shi) SDP系(xi)列(lie)(lie)，可固化，替代導(dao)熱(re)墊片(pian).導(dao)熱(re)系(xi)數(shu)(shu)1W-9W，目前已推出導(dao)熱(re)系(xi)數(shu)(shu)11 W新品(pin)，單(dan)組(zu)(zu)份(fen)是(shi) CLG系(xi)列(lie)(lie)，導(dao)熱(re)系(xi)數(shu)(shu)1.5 W，單(dan)組(zu)(zu)份(fen)是(shi) CLG系(xi)列(lie)(lie)，導(dao)熱(re)系(xi)數(shu)(shu)1.5 W-4.5 W。