一、有機硅材(cai)料簡介

　　有(you)機(ji)(ji)硅(gui)是指含(han)Si-C鍵(jian)且至少有(you)一(yi)個有(you)機(ji)(ji)基與硅(gui)原子(zi)相連的(de)化合物(wu)，習(xi)慣上也(ye)常把哪些通過氧(yang)、硫、氮(dan)等使有(you)機(ji)(ji)基與硅(gui)原子(zi)相連接的(de)化合物(wu)也(ye) 當做有(you)機(ji)(ji)硅(gui)化合物(wu)，其中，以硅(gui)氧(yang)鍵(jian)（-Si-O-Si-）為(wei)骨架組成的(de)聚硅(gui)氧(yang)烷是有(you)機(ji)(ji)硅(gui)化合物(wu)中為(wei)數最多，研究最深應用最廣的(de)一(yi)類，約占總用 量的(de)90%。

　　目前有機硅產品繁多，品種牌號多達萬余種，主要分為硅橡膠產品、硅油以及二次加工產品品、硅樹脂和硅烷偶聯劑四大類有機硅膠產品。 因其直接用量不大但用途廣泛，被稱為工業味精，科技發展的催化劑。

　　二、有機(ji)硅(gui)材料在(zai)通訊中(zhong)的(de)應(ying)用(yong)

　　有機硅(gui)材料具有優異(yi)的耐(nai)(nai)(nai)(nai)高低溫(wen)、電氣絕緣、耐(nai)(nai)(nai)(nai)臭氧、耐(nai)(nai)(nai)(nai)輻射、耐(nai)(nai)(nai)(nai)潮濕、耐(nai)(nai)(nai)(nai)震動、耐(nai)(nai)(nai)(nai)壓縮、良好(hao)的導(dao)熱性，無毒無腐(fu)和生理惰性等特點，在 通訊領域應用廣泛。

　　手機(ji)、筆(bi)記本(ben)電腦等終端：用于終端設備的密封(feng)保護敏(min)感電路，作(zuo)為粘(zhan)結(jie)劑固(gu)定部(bu)件，如手機(ji)邊(bian)框的粘(zhan)結(jie)，芯片的防(fang)潮密封(feng)，處理器的散(san)熱 等；

　　（1）通信電源：通信電源部件的(de)密封以及散熱，防(fang)塵防(fang)水；

　　（2）BBU：導(dao)熱(re)硅脂與導(dao)熱(re)墊片等硅材料用于芯片的散熱(re)和保護等；

　　（3）RRU：導熱硅脂(zhi)及導熱墊片等硅材料用于基(ji)站功率(lv)（RF）放(fang)大器的散熱和保護；

　　（4）天線：灌封膠(jiao)及(ji)敷型涂料用于(yu)天線避雷(lei)器、調頻器的保(bao)護，導電(dian)硅膠(jiao)抗電(dian)磁(ci)干擾、散熱等；

　　（5）PCB：有機硅涂料(liao)作為(wei)電路板薄層保護材料(liao)，元器件的密(mi)封保護，防潮防塵(chen)。

　　總的來說，有(you)機硅材料在通訊(xun)中(zhong)可用于散熱、電磁屏蔽、粘結固定、密封保護等方面。

　　三、5G有機硅(gui)材料布局

　　通訊(xun)設(she)備離不開有(you)(you)機(ji)(ji)硅(gui)材(cai)料，而5G的高頻高速傳(chuan)輸(shu)使得(de)通訊(xun)設(she)備在(zai)散熱和屏蔽(bi)方(fang)面的要求(qiu)更高，因此對于有(you)(you)機(ji)(ji)硅(gui)材(cai)料就有(you)(you)了更高的要求(qiu)。目(mu) 前已(yi)有(you)(you)多(duo)家企(qi)業布局5G有(you)(you)機(ji)(ji)硅(gui)材(cai)料。

　　（1）陶氏在5G領域的(de)布局主要(yao)有(you)(you)導(dao)電(dian)型(xing)有(you)(you)機(ji)硅(gui)粘(zhan)合(he)劑，推(tui)出(chu)新型(xing)柔性(xing)有(you)(you)機(ji)硅(gui)導(dao)電(dian)膠(jiao)(jiao)(jiao)粘(zhan)劑DOWSIL （陶熙）EC-6601有(you)(you)機(ji)硅(gui)導(dao)電(dian)膠(jiao)(jiao)(jiao)粘(zhan)劑，能(neng)(neng)夠能(neng)(neng) 夠在廣(guang)泛的(de)電(dian)磁波振動頻率擁有(you)(you)穩(wen)定(ding)電(dian)磁屏蔽能(neng)(neng)力，并保持穩(wen)定(ding)的(de)性(xing)能(neng)(neng)及導(dao)電(dian)性(xing)。陶熙TC-3015有(you)(you)機(ji)硅(gui)導(dao)熱凝膠(jiao)(jiao)(jiao)可實現芯片(pian)組(zu)的(de)高(gao)效散熱。

　　（2）贏(ying)創是全球領先的特種化學品公(gong)司，在5G領域的布局主要有(you)特種塑料(liao)(liao)、泡沫塑料(liao)(liao)、有(you)機硅等(deng)材(cai)料(liao)(liao)。

　　（3）中(zhong)藍晨(chen)光院與深圳科創(chuang)新源(yuan)達成戰(zhan)略(lve)(lve)合作協議，開展5G相關材料的戰(zhan)略(lve)(lve)布局與儲備，整合資源(yuan)，加速推進(jin)改性(xing)(xing)工程(cheng)塑(su)料、硅橡膠、環氧 樹(shu)脂改性(xing)(xing)膠黏劑等高(gao)/低(di)介電高(gao)分子材料產品在電子通訊等相關領域的規模化應用，布局5G時代各智能終端的必須材料及(ji)部(bu)件，構建5G通信新 材料全產業鏈競爭優勢(shi)。

　　（4）漢高作為粘(zhan)(zhan)合(he)劑/電(dian)磁屏蔽(bi)電(dian)子材料(liao)領(ling)先(xian)者，在5G時(shi)代的通訊(xun)設備、智能(neng)手機(ji)(ji)和新能(neng)源汽車(che)(che)等領(ling)域(yu)都(dou)有布局，包括5G芯(xin)片(pian)散熱用半燒(shao)結 芯(xin)片(pian)粘(zhan)(zhan)接膠、通訊(xun)設備用高導熱墊片(pian)、芯(xin)片(pian)級電(dian)磁干擾（EMI）屏蔽(bi)解決方案、手機(ji)(ji)攝像頭模組粘(zhan)(zhan)接保護材料(liao)、汽車(che)(che)攝像頭和車(che)(che)載(zai)雷(lei)達底部填 充(chong)材料(liao)等等。

　　（5）硅寶在5G硅材料方面有性能優異的電子密封、導熱、灌封和敷型等系列硅膠制品。目前其有機硅密封材料產品已應用于終端。

　　材(cai)料產業也迎來了(le)5G新(xin)時代，在(zai)應用端手機、基站、物聯網、汽車(che)等硬件載體都將(jiang)對5G新(xin)材(cai)料有(you)更多的需求(qiu)和更高(gao)的要(yao)求(qiu)