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硅凝膠的作用,未來電子產品散熱問題選它的優勢

文章出處:廣(guang)東帝(di)博科技有(you)限公司 人氣:-發表時(shi)間:2019-01-18

 硅凝膠它屬于硅橡膠產品(pin)之(zhi)中的一(yi)類,凝膠作用廣泛可用以醫療,電(dian)(dian)子(zi)以及軍工建筑等等,除此之(zhi)外有(you)機硅凝膠在(zai)電(dian)(dian)子(zi)行業取到散熱(re)作用以是早有(you)耳鳴,隨著我國電(dian)(dian)子(zi)科(ke)技的不(bu)斷加(jia)大(da),各類機芯運轉速度不(bu)斷提(ti)神,從2G直到現在的5G時代,所以耗電發熱量自然會產 生加大問題,所以今天為大家簡單介紹硅凝膠散熱的作用都有哪些!

 

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  為(wei)輪值CEO徐直軍先生曾表示:“僅從芯片耗電量看,5G是4G的2.5倍。”芯片運行速率的提高,耗電會增多,發熱量也會加大。如 何解決智能手機巨大的發熱問題?不仿拋開傳統的石墨散熱和液冷熱管散熱技術,選擇新型的導熱材料——導熱有機硅凝膠,能更有效解決其散熱問題。

 

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  導熱凝膠作(zuo)為(wei)一種新型導(dao)熱硅膠產品(pin)材(cai)料,由(you)于其液體特(te)性表現(xian)出(chu)的卓越(yue)潤(run)濕性,可(ke)以滲透到細小的空隙(xi)中,對發熱部位實現(xian)完全 覆蓋,以確保低熱阻,應(ying)用在(zai)手機芯片上,可幫(bang)助芯片組實現高效(xiao)散熱。

 

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  導(dao)熱(re)凝(ning)膠(jiao)應用(yong)時可(ke)通過室溫固(gu)化或(huo)芯片自身發熱(re)固(gu)化,無需單(dan)獨固(gu)化流程;可(ke)采用(yong)機械化點(dian)膠(jiao)系統進行點(dian)膠(jiao),有(you)助于提(ti)高生(sheng)產效率 ;另外,針對(dui)以(yi)(yi)往(wang)智能手機等消費(fei)電子產品在生(sheng)產過程中(zhong)存在返工(gong)問題,導熱硅凝膠可以(yi)(yi)輕易、無殘(can)留地剝離以(yi)(yi)用于重新(xin)加工(gong)。這對(dui)消費(fei)電子生(sheng)產企業來說(shuo),將大大減(jian)低損耗率,節省生(sheng)產成本。

 

  導(dao)熱凝膠(jiao)能(neng)滿足更(geng)輕(qing)薄(bo)、更(geng)小(xiao)型化(hua)及性能(neng)更(geng)高設(she)備的散熱要(yao)求,可應用于LED芯片、通信設備、內存模塊、IGBT、其它功率模塊、 功率半導體等領域。

此文關鍵詞(ci):硅膠,硅凝膠,硅膠產品,導電硅膠制品

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