大家都知(zhi)道電腦使用太(tai)久CPU溫度過高會導致主板和線路出現發熱現象,目前現在的手機也是相同類似，長期使用后出現電池和屏顯發燙，所以很多朋友提出問題使用手機硅膠保護套加上手機發熱效果是不是會有影響，今天我們就來科普一下硅膠制(zhi)品到底會(hui)不會(hui)影響(xiang)手機散熱的(de)現象(xiang)！

　　首先(xian)手(shou)機電器等電子產品只要屬(shu)于(yu)用(yong)電產品都會出(chu)現發(fa)熱發(fa)燙(tang)的現象(xiang)(xiang)，所以(yi)智(zhi)能手(shou)機出(chu)現發(fa)熱也屬(shu)于(yu)正常現象(xiang)(xiang)，而(er)隨著手(shou)機的換(huan)代更新我們(men)所采(cai)用(yong)的電子元件(jian)處理(li)性能CPU越來越高端,從原來雙核到四核在到八核處理器，而壓縮在小小的手機里在經過長期運轉不出現發熱都難，所以即便是沒有硅膠保護(hu)套散熱效果也不(bu)是很(hen)大(da)，很(hen)保護套沒有多大(da)的關(guan)聯！

　　而硅膠(jiao)屬于低(di)熱(re)阻以(yi)及耐(nai)高溫導熱(re)，高柔軟性的合(he)成材料，正常情(qing)況下硅膠(jiao)是(shi)可在(zai)200度左右的高溫情況下正常使用，硅(gui)橡膠制(zhi)品廠家(jia)加(jia)工時采用(yong)(yong)高(gao)溫硫化成型，所以(yi)一般沒有過高(gao)的溫度(du)很難(nan)傳熱，而導熱樹脂以(yi)及導熱硅膠片(pian)目前也是用(yong)(yong)于電腦CPU比較熱門的一種材料。

　　所以從(cong)原理上來說硅膠手機(ji)(ji)保護套并不(bu)(bu)會對手機(ji)(ji)散(san)熱(re)有(you)多大的(de)(de)阻礙，雖然密(mi)切(qie)貼合不(bu)(bu)過手機(ji)(ji)內(nei)部(bu)的(de)(de)熱(re)度都是從(cong)手機(ji)(ji)上的(de)(de)各個孔部(bu)散(san)出的(de)(de)比較(jiao)快，而(er)硅膠保護套的(de)(de)本質性能一般不(bu)(bu)會與這么低(di)溫度的(de)(de)手機(ji)(ji)出現傳感熱(re)度的(de)(de)現象！