硅橡膠目前是(shi)我國各行(xing)業(ye)市場不可(ke)缺失的一種合成材料，它可(ke)在任何行(xing)業(ye)領域中運用(yong)形成的硅橡膠制品具有(you)強力的拉伸(shen)回(hui)彈以及老化耐溫等多種(zhong)性(xing)能，由于硅(gui)橡(xiang)膠是(shi)一種(zhong)新型活性(xing)材(cai)料，它主要用多種(zhong)分子鏈組合而成，不過究竟是(shi)由哪些分子鏈進(jin)行(xing)聚合？今天(tian)我們就(jiu)來剖析(xi)一下它的較原始基(ji)礎原理(li)！

　　環(huan)硅(gui)氧烷(wan)是有機硅(gui)現代工業中的重要原材料，同樣，環(huan)硅(gui)氧烷(wan)——（三氟丙基甲基環三硅氧烷（簡稱D3F））是含氟硅橡膠的重要原材料，它在任何行業都可以硅膠原料以及硅(gui)膠成品的(de)形式取到(dao)不同的(de)作用！

　　由(you)于環硅氧烷D3F硅氧原子形成的配鍵，鍵能較大，一般條件下不可能發生均裂。但因硅原子電負性小（Si：1.8），氧原子電負性大（O：3.5），使得Si+O-成鍵是一極性鍵，其在離子型介質，如酸、堿的催化下極易斷裂形成鏈狀聚合物

而根據催化劑酸堿性(xing)不(bu)同，環(huan)(huan)硅氧烷的開環(huan)(huan)聚合(he)(he)機理不(bu)同，可分(fen)為陰(yin)離子(zi)開環(huan)(huan)聚合(he)(he)和(he)陽(yang)離子(zi)開環(huan)(huan)聚合(he)(he)。

　　陰離(li)子聚合機理

　　陰離子(zi)催化(hua)開環(huan)的(de)聚(ju)(ju)合反(fan)應(ying)，就是在(zai)堿性催化(hua)劑(ji)作用下，使(shi)環(huan)硅氧烷(wan)(wan)開環(huan)聚(ju)(ju)合生(sheng)成(cheng)線(xian)型聚(ju)(ju)硅氧烷(wan)(wan)的(de)過(guo)程(cheng)。

　　1.1特點(dian)

　　（1）硅原子電負性小，易受堿性催化劑攻擊；

　　（2）堿催化劑通常使用的濃度很低（0.001~1%），特別是制備高分子量的聚硅氧烷更需使用低濃度催化劑；

　　（3）開環反應速度極快，并迅速縮聚成高粘度聚合物，反應不易控制。

　　（4）因為堿催化劑產生的活性中心很少，對少量雜質都很敏感。酸性物質可破壞活性中心使反應終止，因此少量水、CO2等的存在也可與活性中心配位而起抑制反應。特別是水，干擾較大。所以在聚合前，應使原料和反應釜充分干燥，聚合時還應不斷用真空將反應生成的水排出，分子量才能長大。

　　1.2聚(ju)合(he)過程

　　陰離子開(kai)環聚合過程，主(zhu)要(yao)由四(si)個階段(duan)組成：

　　（1）鏈引發階段，形成反應中心；

　　因為硅(gui)原(yuan)子(zi)電負性小，堿催(cui)化劑中OH-陰離子與環硅氧烷的硅原子3d軌道配位，導致電子云密度重新分布，而在加熱的條件下可以引起Si-O鍵斷裂（開環），生成鏈端含陰離子的線狀硅氧烷低聚體。

　　（2）鏈增長階段；

　　新(xin)的環硅氧烷繼(ji)續被(bei)鏈(lian)引(yin)發生成(cheng)的含陰離子活性中(zhong)(zhong)心吸引(yin)，通(tong)過引(yin)發開環形(xing)成(cheng)更(geng)長鏈(lian)的活性中(zhong)(zhong)心，從而不斷(duan)吸引(yin)更(geng)多的環硅氧烷而使鏈(lian)不斷(duan)增長。

　　在陰離子催化劑作用下，鏈增(zeng)長過程(cheng)為可逆反應過程(cheng)，整個過程(cheng)都伴隨有回咬反應的發生，并降解為較大的硅氧(yang)烷(wan)環(huan)體。

　　（3）鏈終止階段；

　　鏈狀活性(xing)中心與單(dan)官(guan)能團物(wu)(wu)質發生反(fan)應(ying)，使鏈增長反(fan)應(ying)終止。如果在聚合反(fan)應(ying)過程(cheng)未加入封端劑情(qing)況下(xia)，所制備的(de)產物(wu)(wu)為羥基封端線型聚硅氧烷

　　（4）鏈轉移形成新的活性點。

　　鏈狀活性中(zhong)心在攻擊不同(tong)線(xian)型聚硅(gui)氧烷鏈上的Si-O鍵，會發生鏈的重排反應，即鏈轉移反應。因此在陰離子催化劑引入到硅氧烷環體中后，每個分子都可參與增長、成環以及重排等一系列反應，直至反應達到平衡。

　　陽離子聚合機(ji)理(li)

　　陽離子開環聚合反(fan)應(ying)就是(shi)環硅氧烷在酸(suan)性催化劑作(zuo)用下的開環聚合反(fan)應(ying)。

　　2.1聚合特點(dian)

　　陽(yang)離子聚(ju)(ju)合的(de)特點(dian)主要為反(fan)應溫和可(ke)控(kong)，適(shi)用于(yu)生成低分子量聚(ju)(ju)合物(wu)。

　　2.2聚合過程

　　陽離子(zi)聚合過程主要由四個階段(duan)組(zu)成：

　　（1）鏈引發階段，形成反應中心；

　　開(kai)環(huan)反應，將硅氧(yang)鍵打開(kai)，形成活(huo)性中(zhong)心體。

　　由于氧(yang)原子(zi)電負性大，一般認為，以酸(suan)催化劑(ji)催化環硅氧(yang)烷開環聚合時，首先酸(suan)催化劑(ji)中(zhong)的H+與氧原子的未共享電子對配位，使Si-O鍵斷裂（開環），生成鏈端含陽離子的線型硅氧烷活性中心。

　　（1）鏈增長階段；

　　環硅氧烷被鏈引發(fa)(fa)生成(cheng)的(de)活性中心(xin)吸(xi)引，通過引發(fa)(fa)新的(de)開環形成(cheng)更長(chang)鏈活性中心(xin)，從而(er)不(bu)(bu)斷(duan)吸(xi)引更多的(de)環硅氧烷而(er)使鏈不(bu)(bu)斷(duan)增長(chang)。

　　（3）鏈終止階段；

　　活性中心與單官能基團物質發生反(fan)應(ying)(ying)，使(shi)鏈增長反(fan)應(ying)(ying)終止。